加成型1:1电子灌封胶

加成型1:1电子灌封胶为双组分加成型硅橡胶，按1:1计量混合，可深层固化且无副产物，收缩率低，具备优良电气绝缘性与宽温域耐候性，对PCBA、电源模块、LED驱动、传感器等灌封防护适用。选型需确认粘度与流动性、可操作时间与固化条件、邵氏硬度、导热系数、介电强度及阻燃等级，并注意铂催化体系易被硫、锡、胺类物质污染导致不固化，作业器具须专用清洁。建议按批次索取TDS、MSDS及固化验证样件，关注保质期、储存温度与最小起订量；价格与库存随批次波动，宜以询价单确认。