氮化铝 AlN 白色粉末

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AI AI productintroductie
北京产氮化铝白色颗粒状粉末,粒度200~10000,含量≥99.9%,采用机械法制备。作为高性能陶瓷材料,具有优异的热导性和电绝缘性,适用于电子封装、基板材料等领域。采购时需关注粒度分布是否符合工艺要求,建议确认供应商检测报告及批次稳定性。工业采购需注意粉尘防护,符合职业健康安全标准。
Deze introductie is automatisch gegenereerd door AI op basis van de producttitel en specificaties. Raadpleeg het daadwerkelijke product voor de juiste informatie.
Specificaties
产地 北京
品名 氮化铝
形状 颗粒状
粒度 200~10000
含量≥ 99.9
制作方法 机械法
Productdetails

氮化铝 AlN 白色粉末

品名:氮化铝;产地:北京;含量≥:99.9;粒度:200~10000;形状:颗粒状;制作方法:机械法;起订量:1件;发货地:海淀区

规格:1-3μm 2-6μm 5-8μm -300目,-150目

用途:功率模块,向电子封装,测温保护管,高导热氮化铝陶瓷基片,LED,电器元件,砷化镓表面的氮化铝涂层,制作高导热树脂添加。大规模集成电路散热基板和封装材料,高频压电元件、超大规模集成电路基

产品特性:1.氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。 2.氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 3.氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位. 4.利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。 5.氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀,对酸稳定,但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。利用此特性,可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好,可替代有毒性的氧化敏瓷在电子工业中广泛应用

AlN≥99.9% N≥32.5% O≤1% Fe≤0.05% Cr≤0.005% Ni≤0.005%